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　　2025年2月第三周，通信行业迎来显著增长，申万通信指数单周涨幅达8.09%，领跑市场。行业热点聚焦于前沿技术突破与头部企业战略布局：阿里巴巴宣布未来三年将投入超过3800亿元用于AI基础设施，意法半导体与亚马逊联合推出新型硅光技术PIC100，进一步推动光通信领域的升级迭代。

　　阿里巴巴集团CEO吴泳铭明确表示，未来三年公司将围绕AI基础设施、基础模型平台及AI原生应用、现有业务AI转型三大方向加大投入，仅云和AI硬件设施的投资额预计将超过过去十年总和。这一战略的落地，将直接带动上下游产业链发展。

　　从产业链影响来看，国金证券分析指出，阿里云IDC供应商、服务器合作伙伴有望率先受益。例如，阿里云硬件基础设施的扩容需求将提升数据中心液冷技术、高压直流电源（HVDC）等细分领域的市场空间。此外，阿里在AI基础模型及生态应用的投入，预计将推动软件服务商需求增长，包括AI模型开发外包及现有业务的智能化改造。

　　政策层面，央企“AI+”专项行动的推进为行业注入新动能。目前，深圳、北京等多地政务系统已完成DeepSeek大模型的本地化部署，并启动基于AI的行政服务升级。中信建投证券认为，政务云私有化部署、行业定制化模型等环节或成为下一阶段建设重点。

　　意法半导体与亚马逊联合发布的硅光技术PIC100，标志着硅光技术在规模化应用上取得重要进展。该技术通过集成光电子元件与半导体芯片，可大幅提升光模块的传输效率和能耗比，为数据中心及云计算领域的高速率需求提供解决方案。

　　联特科技作为光模块领域的头部企业，技术突破频现。2024年3月，公司推出基于SiphoMZM技术的800G光模块，支持集成DSP和LPO方案；同年9月发布的1.6T光模块样品已进入客户测试阶段。在2024年10月的OCP全球峰会上，联特科技进一步展示了800GDR4、1.6TOSFP1600等产品的实际性能，验证了其在超高速光模块市场的技术领先性。

　　云开(Kaiyun)

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　　从市场趋势看，光模块速率升级周期持续缩短。联特科技800G产品已实现小规模量产，1.6T技术突破则为其抢占下一代数据中心市场奠定基础。机构预测，随着全球AI算力需求激增，2025年高速率光模块市场规模或迎来爆发式增长。