）系统项目，标志着这家功率半导体领域“专精特新”企业在智能制造转型升级道路上迈出了坚实一步。该项目以扬州基地1楼、2楼车间为核心实施场景，旨在通过数字化手段，构建起功率半导体智能制造的数字基座，助力企业实现提质增效，提升市场竞争力。
扬州国扬电子此次CIM项目的核心，在于构建“可追溯、强协同、高精准、数据化、细管控”的五维能力体系。通过部署MES（制造执行系统）、EAP（设备自动化系统）、SPC（统计过程控制）、WMS（仓储管理系统）等一系列系统，实现生产流程的全面数字化管理。项目将围绕以下几个关键方面展开：
1. 全流程追溯，确保产品质量可控。通过将工单与物料、工艺参数、检验结果进行深度关联，实现产品从原材料入库到成品交付的全流程追溯。一旦产品出现质量问题，系统能够迅速定位到具体的工序、设备和操作人员，从而快速解决问题，减少损失。这种追溯能力对于IGBT（绝缘栅双极型晶体管）、SiC（碳化硅）等高端功率半导体产品的生产至关重要，因为这些产品对质量和可靠性有着极高的要求。
2. 全价值链协同，提升供应链效率。CIM系统将与ERP（企业资源计划）、OA（办公自动化）、WMS等系统深度对接，横向打通研发、生产、采购、销售、服务全价值链，纵向连接原材料供应商与终端客户，形成“订单-排产-领料-生产-交付”的闭环协同。这将有效提高供应链协同管理水平，加速响应速度，满足日益增长的市场需求。
3. 设备智能管控，优化生产效率。通过EAP系统实现设备数据自动采集与Recipe（工艺配方）的远程下达，减少人工操作带来的风险，并提高生产效率。同时，SPC系统则实时监控关键检测数据，通过统计分析生成控制图，一旦发现参数异常立即发出预警，有助于提升产品良率。这种智能化的设备管理，是实现功率半导体智能制造的关键环节。
4. 生产精细化管理，提高生产效率。依托MES系统对每道工序的生产、检验、维修以及交付过程进行严格控制和精准指引，实现产线生产全过程的管理与追溯，在提高操作效率的同时，杜绝MO（人为失误）的出现。精细化管理是提升生产效率，降低生产成本的重要手段。
5. 数据驱动决策，赋能管理层。整合生产、设备、质量、物流等全维度数据，通过可视化看板呈现产能负荷、良率趋势、库存水位等关键指标，为管理层提供“数据说话”的决策支撑，告别传统的“经验判断”模式，使决策更加精准、科学。数据驱动决策是智能制造的核心，能够帮助企业更好地把握市场机遇，提升竞争力。
格创东智作为项目合作伙伴，凭借在半导体CIM领域的深厚积累，以及在IGBT/SiC行业成功交付多个案例的丰富经验，在此次技术评标中荣获第一名。后续，格创东智将通过“定制化方案+全周期服务”，确保项目取得实效。值得关注的是，格创东智已率先将大模型、Agent等前沿AI技术应用于半导体制造领域，推出了AI-EAP、AI-FDC、CIMAIInsight等AI+CIM创新解决方案。这些先进技术和方案，也将加速扬州国扬电子的智能制造转型，助力其以更稳健的品质、更高效的产能、更灵活的响应，向“功率半导体智能工厂”全速进发！
随着CIM系统的全面应用，扬州国扬电子有望在功率半导体市场中占据更有利的位置。这种智能化、数字化的生产模式，是否会成为未来功率半导体制造的标配？让我们拭目以待！
业务咨询
扫码，关注我们
